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Archive for the ‘Hardware’


Una impresora que se conecta a internet

Published Junio 28th, 2009 in Comunicación, Hardware, Informatica | No Comments »


HP presentó su Photosmart Premium with TouchSmart Web.
El dispositivo funciona sin necesidad de una PC y
permite imprimir directo desde la red.
La empresa permitirá a los usuarios crear sus propias aplicaciones para este producto.
Su precio y características
El equipo posee una pantalla táctil de 4,33″ que permite al usuario visualizar
el contenido que se desea imprimir, clickear y llevárselo con él.
El equipo incorpora diversas aplicaciones para acceder a servicios de noticias, mapas,
recetas y tickets para el cine,
entre otros. Además de recibir aplicaciones precargadas en la impresora, los usuarios pueden descargar aplicaciones
nuevas a medida que están disponibles en HP Apps Studio para adaptarse a sus intereses y necesidades.
Los primeros socios de aplicaciones HP del mundo serán
USA Today, Google, Fandango, Coupons.com, DreamWorks Animation, Nickelodeon, Web Sudoku y Weathernews.
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Un USB diez veces más rápido que el actual

Published Noviembre 10th, 2008 in Hardware | No Comments »

En pocos días la industria revelará los detalles de la próxima generación de USB, la 3.0. sus principales características.
Entre el 17 y el 18 de noviembre se llevará a cabo la SuperSpeed USB Developer Conference, en San José, California. Allí se podrá escuchar por primera vez los detalles de la nueva generación de USB, de boca de sus creadores.
Hablamos del USB 3.0, la próxima generación del estándar de conexión de alta velocidad que empezará a verse en 2009. Su principal característica es que ofrecerá una velocidad en la transmisión de datos diez veces superior a la actual. Se pasará entonces de los 480Mbps actuales a 4,8Gbps.
Intel, una de las empresas que ayudó a desarrollar este estándar, puso como ejemplo que transferir a un dispositivo una película HD de 27GB tomará 70 segundos con USB 3.0. En la actualidad, hacer lo mismo tomaría 15 minutos.
Por otro lado, los cables del USB 3.0 son más gruesos, lo que permitirá soportar más equipos en un mismo HUB y cargarlos más velozmente.
Otro de los puntos destacables es que utilizará electricidad centralizada inteligente. Así no se desperdiciará energía, como sucede con el estándar USB 2.0.
El USB 3.0 será completamente compatible con USB 2.0.
Entre las compañía que respaldan la nueva especificación ya se sabe que figuran Hewlett Packard, Intel, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft y Texas Instruments. Recién a mediados de 2009 o comienzos de 2010 se podrá acceder a esta tecnología.

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Problemas con la pasta térmica

Published Septiembre 2nd, 2008 in Hardware | No Comments »

Como ya hemos comentado en alguna ocasión, la utilización de pasta térmica tanto por defecto como en exceso en los microprocesadores puede ser contraproducente. Y eso es exactamente lo que puede que le haya pasado a gran parte de los Macbook AIR.
La pasta térmica o silicona termina es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre superficies de uno o mas objetos. En los equipos informáticos es utilizada para ayudar a disipar el calor que genera el microprocesador.
La pasta pone en contacto ambos elementos y conduce todo el calor hacia el ventilador que posee el disipador para expulsar el calor hacia el exterior. Pues bien, parece ser que algunos de estos portátiles han salido de fabrica con mas pasta térmica de la cuenta, lo que produce un sobrecalentamiento en estas unidades ya que el calor se concentra cerca del núcleo y no permiten la disipación correctamente.
En estos casos, la única solución es que un servicio técnico especializado, retire la pasta térmica sobrante después de una correcta limpieza de la superficie del procesador, su socket y la base del disipador. Al tratarse de un portátil Macbook AIR de Apple, estas tareas deberían ser realizadas en un servicio técnico autorizado.

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